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聯電(2303)昨(7)日公告9月合併營收189.42億元,失守200億元整數關卡,並下探三個月來低點,月減8.24%,年減0.58%;第3季合併營收604.83億元,季增近6.5%,年增6%,為近七季來高點,符合市場預期。
聯電累計前三季合併營收1,719.16億元,年增2.59%。昨天股價漲0.3元、收52.9元。
聯電先前於法說會預估,第3季晶圓出貨量將成長中個位數百分比(4%至6%),法人認為單季產能利用率將達七成,平均售價(ASP)持平,毛利率維持在34%至36%。
先前市場傳出,半導體成熟製程需求未明顯復甦,處於買方市場,第4季已有本土晶圓代工廠願意折讓成熟製程價格,意味原本台灣晶圓代工成熟製程價格第3季仍相對有撐的態勢「守不住了」,明年首季部分報價也可能持續修正,呈現連兩季走低,聯電對此回應,第3季價格平穩,第4季的情況要等法說會揭曉。
展望後市,聯電共同總經理王石曾說,下半年通訊、消費性電子與電腦等領域客戶,庫存將回到過往季節性水準,年底會達到健康水位,但車用終端需求持續疲弱,預期庫存調節時間將拉長,明年第1季才可望回到健康水準。
王石坦言,下半年將面臨一些獲利壓力,儘管成本遭遇挑戰,聯電仍有信心能像過去在逆境中展現韌性,維持穩健獲利。
在技術推進上,王石強調,聯電對22/28奈米前景充滿信心,樂觀相關製程業務持續驅動營收成長,下半年22/28奈米已有多個產品設計定案,應用範圍涵蓋顯示器驅動IC、通訊和網路等領域。
聯電今年資本支出維持33億美元,新加坡12i P3新廠預計2026年1月試產,同年下半年開始量產,貢獻營收。
公司預期,今年約60%資本支出用於新加坡12i P3廠,以及一些機器設備,主要用於廠房設備。
聯電並積極擴充先進封裝解決方案,包括3D IC、WoW Hybrid bonding(混合鍵和)及2.5D封裝前段製程所需的矽中介層(Silicon Interposer)等。
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