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穎崴營收/9月創新高 半導體產業旺季拉貨效應增溫

本文共809字

經濟日報 記者尹慧中/台北即時報導

半導體測試介面大廠穎崴(6515)7日公布9月份自結營收,單月合併營收達7.11億元,較上月增加13.81%,較去年同期增加88.66%;第3季合併營收為19.3億元,較前一季成長53.73%,較去年同期成長96.12%;累計今 (2024) 年前九月合併營收達42.59億元,較去年同期增加41.54%。

穎崴提到,在AI、HPC及手機客戶強勁拉貨下,9月份營收達7.11億元,創歷年單月新高,同時創下歷年單季新高。進入旺季,AI、HPC需求未歇,再加上手機應用需求暢旺,帶動高頻高速同軸測試座(Coaxial Socket)以及晶圓測試探針卡(Vertical Probe Card)等產品線持續拉貨,加上自製探針良率符合預期、穩步增長,帶動第3季出貨強勁成長。

根據SEMI十月份發布先進封裝材料最新預測,全球的先進封裝材料市場將因AI帶動半導體以及其他終端應用需求,2024年到2028年重返成長,有5.6%的年複合成長率。穎崴全產品線持續往高頻高速、大封裝、大功耗推進,為高純度的AI、HPC測試介面公司,中長期成長趨勢不變。

此外,根據Trendforce最新報告指出,全球ESG意識提升,有助液冷散熱方案滲透率增加,在此趨勢下,將帶動穎崴的超高功率散熱方案HEATCon Titan出貨;搭配穎崴跨世代新品HyperSocket™,進一步成為完整液冷散熱(Liquid Cooling)解決方案,使穎崴成為最早布局液冷市場的半導體測試介面公司。

穎崴強調,持續透過海外重要半導體測試會場拓展業務,跨世代新品HyperSocket™亦於9月下旬半導體電信測試公司iTEST Open House亮相,於北美市場獲得廣大迴響。隨著各大手機品牌廠陸續發表高階新機種,將帶動高階晶片拉貨及整體電子消費市場力道;再加上各地市場進入消費旺季,如中國十一長假、雙十一購物節,歐美年底購物季等,可望為半導體產業旺季拉貨效應增溫。

穎崴科技董事長王嘉煌(右)與穎崴發言人陳紹焜。 記者尹慧中攝影
穎崴科技董事長王嘉煌(右)與穎崴發言人陳紹焜。 記者尹慧中攝影

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