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軟性銅箔基板（FCCL）龍頭廠台虹（8039）近年積極開拓半導體布局，旗下台虹應材並切入先進封裝材料領域，並將於明（4）日與日本半導體夥伴舉行聯合記者會，揭露台日合作細節，市場關注。
即便近期山陀兒颱風襲台，台虹強調，明天的記者會將如期舉行。
台虹近年積極耕耘半導體材料，旗下台虹應材業績也備受關注。台虹先前提到，台虹應材隨著先進封裝採用，配合封裝廠商出貨成長，對該領域成長樂觀其成。另外，面板級先進封裝可在供給吃緊下改善生產面積，雖仍在初期階段，該公司也積極配合產業發展。
台虹先前召開法說會已上修全年營收展望，年增率從原先預期個位數百分比上修到雙位數百分比。台虹總經理江宗翰當時提到，AI與高速運算帶動高頻高速材料需求，台虹因而提早評估泰國廠第二期擴充。
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