本文共636字
創意（3443）奪下AI應用大單，昨（24）日宣布，旗下3奈米HBM3E控制器與實體層IP已獲雲端服務供應商（CSP）及多家高效運算（HPC）解決方案供應商採用，該款相關ASIC晶片預計將於今年設計定案（Tape out），挹注營運。
創意為特殊應用IC（ASIC）設計服務廠商，順勢搭上AI晶片委外設計商機，此次獲得CSP與多家HPC採用，且是3奈米先進製程產品，並將採用最新的 9.2Gbps HBM3E記憶體技術，具有重大意義。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言