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載板龍頭欣興（3037）昨（31）日召開法說會釋出展望，本季營運有機會小幅季成長，第4季持續看增，下半年可望優於上半年，載板與PCB稼動率同步升溫。
欣興說明，第3季AI相關產品包含AI伺服器、AI PC、AI智慧機持續成長，消費電子與電腦恢復季節趨勢，第3季有機會小幅季成長，載板、PCB事業部表現有望優於上半年，仍需觀察總經與通膨等不確定因素影響。
載板與PCB兩大事業方面來看，載板方面下半年市場尚未全面復甦，AI應用基礎建設與雲端應用感受到商機與消費電子恢復季節因素，有望優於上半年。ABF載板稼動率下半年看來穩定，低階產品仍有跌價壓力，高階產品和客戶合作開發時間也長，對價格影響不明顯，BT載板手機與記憶體成長，帶動下半年稼動率提升，記憶體庫存回補與DDR5有望帶動用板需求。
欣興提到，持續開拓PCB新品降低消費比重，AI加速卡、伺服器與光通訊、低軌衛星開發有初步成長，營收占比有機會年成長20%以上，下半年營收逐步往上，預期第4季稼動率達到90%以上，能見度已到明年上半年。就重要產品製程稼動率方面，ABF載板本季稼動率估提升至70-80%優於第2季，下半年稼動率緩步走升；BT載板本季估80-90%；HDI稼動率本季估增至85-95%；PCB本季估90-95%，第4季可望持續再向上。
欣興上修今年資本支出至254億元，明年186億元起跳。
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