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半導體先進封裝國產化再下一城，永光、長興新材料，打入台積、群創先進封裝鏈。兩大化工股永光（1711）、長興因跨入新材料領域有成，其中，永光傳出已打入群創面板級扇出型封裝（FOPLP）；而長興開發出晶圓級液態封裝材料，切入未來高階封裝主流。
據了解，台積電、三星、英特爾均看好FOPLP後市而積極搶攻，群創挾既有面板技術能量優勢搶先卡位FOPLP，國際大廠蜂擁而至下單，產能已塞爆，並銷售一空。若永光打入供應鏈，將激勵未來營運動能有感向上。
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