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測試介面廠中華精測（6510）30日公告2024年第2季營運成果，毛利率提升至52.4%，較前一季上揚1.5個百分點，單季稅後純益6,700萬元，每股純益2.04元。
中華精測表示，今年第2季受惠於全球多家半導體客戶在智慧型手機次世代晶片（AP）、超高速運算（HPC）等測試介面需求增溫，帶動本公司單季探針卡及先進封裝測試載板業績成長。
中華精測指出，公司該季度在產品組合優化、營運管理控管得宜下，帶動單季毛利率、營業利益率及每股純益同步改寫近5個季度新高紀錄。
進入2024年第3季，中華精測看好來自智慧型手機和AI相關商機將帶動探針卡、先進封裝測試載板訂單持續成長。
此外，一年一度的國際半導體大展（SEMICON TAIWAN）將在9月4日至6日於台北盛大登場，今年度中華精測將在先進測試論壇上發表最新高速測試技術、並於展覽攤位上展示一系列符合AI手機、AI電腦相關新應用晶片所需的混針系列的晶圓級測試探針卡產品。
展望未來，精測正向看待在上半年交出符合預期之營運成果之後，隨著客端需求陸續回升，今年下半年可望交出旺季成績。
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