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光寶（2301）總經理邱森彬昨（17）日表示，針對客戶需求開發的新世代液冷機櫃電源5月送樣後，預計最快7月底完成測試，今年第4季有望出貨。至於下半年營運展望，他認為一季會比一季好，第4季攀全年營運高峰。
邱森彬表示，由於部分產品出貨結束或是EOL，網通代工也做得較少，因此第2季營收仍年減一成。他預期，第3季營收有望回復年成長軌道，下半年營運優於上半年，上、下半年營收比重為45：55。
光寶已整合電源、液冷、機構、軟體與系統管理，為客戶打造AI伺服器液冷整合解決方案，其中，新世代液冷機櫃電源已於5月送樣。他估計，今年光寶來自AI PC鍵盤／電源、伺服器電源等AI相關產品占雲端業務比重可望達12%至15%。
邱森彬指出，AI應用拓展的重中之重在於電源，尤其運算力及電源瓦特數持續提升，帶動電源需求從3KW、5KW、明年到8KW，甚至2027年已因應客戶需求要提出16KW的解決方案，光寶也整合電源、液冷、機構件及軟體等提供一站式解決方案，迎合市場需求。
其中，開放式運算計畫（OCP）是以開放機架第三版標準（ORv 3）為規範，設計的機櫃多為21吋，但美系大廠以19吋為標準，因應這家美系大廠的新世代晶片架構需求，光寶獨家設計19吋的機櫃塞在21吋機櫃中，成為櫃中櫃設計，看好成為明年營運新動能。
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