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記憶體封測龍頭力成(6239)強攻AI商機報捷,用於AI伺服器主機板的功率模組開始量產,由於AI伺服器功耗大,需搭載上百個功率模組,力成相關業務動能可期,伴隨堆疊式封裝(PoP)新品逐步放量,業績吃補。
力成高度看好AI浪潮帶來的助力,執行長謝永達先前於法說會上強調,AI應用蓬勃發展為先進封裝帶來更多需求和機會,力成為此大幅拉高今年資本支出五成,由原訂100億元調升為150億元,全力迎接AI商機。
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