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聯發科創歷史新天價1,485元 美中晶片戰下將如何?

聯發科。 圖 /聯發科提供
聯發科。 圖 /聯發科提供

本文共829字

經濟日報 記者崔馨方/即時報導

IC設計大廠聯發科(2454)19日股價勁揚5.6%、大漲80元,收盤創下歷史新天價至1,485元。針對近期美中晶片抗爭議題,外資瑞銀證券推測,可能至2027年開始才會受影響;摩根士丹利(大摩)證券則給予聯發科「優於大盤」評級、目標價1,588元。

近期,根據彭博社報導,美國拜登政府可能將限制中國大陸取得人工智慧AI晶片的技術,包括使用環繞式閘極場效電晶體(GAAFET)架構的晶片,但目前相關措施的範圍尚不明確。

外資瑞銀證券分析,預估這波美中晶片抗爭大戰中,對聯發科的影響可能將從2027年開始。瑞銀原預計,安卓旗艦機型將在2024年下半年轉向3奈米製程,並在2027年下半年旗艦機型推出時採用2奈米GAA技術,然美中科技戰加劇,將可能推遲GAA技術的採用時程。

即使如此,聯發科及競爭對手高通也將延長鰭式場效電晶體(FinFET)的使用時間,以應對未來的中國大陸市場。

展望聯發科後市利多,該公司正在開發一款基於安謀(ARM)架構的PC晶片,該晶片將能執行微軟的Windows作業系統。

大摩給予聯發科「優於大盤」評級、目標價1,588元,主因大摩認為,聯發科加入Arm全面設計(Arm Total Design)生態系,並獲得Arm的Neoverse CSS許可,同時確立Arm的伺服器CPU和NPU設計方面的進展,因此前景看好。

另外,聯發科和輝達(NVIDIA)在雲端AI晶片設計方面的未來合作雖尚不明確,不過大摩認為,輝達Blackwell架構GPU(繪圖處理器)的下世代平台「Rubin」,可能會將CPU、GPU、HBM、網絡和高速接口設計整合至一個大晶片中,聯發科有能力提供Rubin GPU架構的下一代雲端AI晶片的設計。

在雲端運算領域中,聯發科認為,最關鍵的技術是高速傳輸SerDes技術。早在2022年已經推出112G技術,今年更擁有市場最先進的224G IP。未來,聯發科將持續開發400G及CPO的能力,為客戶提供優異的AI加速器解決方案。

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