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聯電新加坡擴建新廠2026年投產 法人估今年 EPS 4.3元

聯電。記者吳康瑋/攝影
聯電。記者吳康瑋/攝影

本文共793字

經濟日報 記者周克威/台北即時報導

聯電(2303)新加坡 Fab 12i舉行第三期擴建新廠的上機典禮,首批機台設備到廠,象徵建立新廠的重要里程碑。2022年聯電宣布P3的擴建計畫,當時設定成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一。

法人機構表示,聯電在新加坡新廠 Fab 12i P3第一期的月產能規劃為30K片晶圓,提供22、28nm製程,原預計cleanroom 在今年上半年完成,明年4月開始量產,但考量市場情況和客戶訂單,預計將延至2026年1月試產,當年下半年進入量產,不過初期會視市場狀況逐步拉升產能。新廠擴增的產能也簽訂長期的供貨合約,以確保之後對客戶產能的供應。

聯電 Fab 12i P3將是新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一,也是聯電的先進特殊製程研發中心。新廠生產為特殊製程技術,如嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI 及混合信號 CMOS 等,可應用在智慧型手機、智慧家庭設備和電動車等。

分析師表示,聯電4月營收月增8.6%、年增6.9%,其中,消費性電子與手機需求回溫,相關產品包括 OLED Driver IC,ISP、Wi-Fi SOC 等,電腦、消費和通信領域的庫存狀況改善到更健康的水準,不過客戶下單仍謹慎,因此預計聯電晶圓出貨量將緩慢回溫。

整體而言,雖尚未見強勁復甦力道,不過晶圓需求可望逐步回溫,預估第2季聯電晶圓出貨量季增1~3%,產能利用率64~66%,整體產品的美元 ASP 維持上季水準,預估整體毛利率將和上季相近,約30%左右,單季每股獲利(EPS)0.95元。

聯電和英特爾合作開發12nm FinFET 製程平台,在2026年進入試產,2027年正式投產,在準備階段並無收授權金。聯電對今年持審慎樂觀態度,雖整體經濟環境的不確定性,訂單能見度相對有限,但預估全年半導體產值年增4~6%,晶圓代工產值上修至年增11~13%下,市場預估今年 EPS 約4.35元。

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