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半導體設備商天虹（6937）今（12）日上市掛牌股價一度漲逾八成突破200元，最高來到208元。以承銷申購價115元換算價差約80.9%，換算中籤一張的潛在價差93元約當9.3萬。
天虹主力設備為物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積 ( ALD ) 等，主要競爭者為美系設備商。
天虹在官網提到，物理氣相沉積（PVD）技術是所有半導體製程中 ( 前段、後段、化合物半導體、光電產業 ) 的關鍵，短時間內看不到新的技術可以取代；原子層沉積 ( ALD ) 則是新一代的半導體製程技術，在未來線寬越來越細、薄膜品質要求越來越高時，ALD 成為非常關鍵的解法。
此外，晶圓鍵合及解鍵合（Bonder & De-Bonder） 技術在日後如果因為散熱以及降低阻抗的需求，晶圓要越磨越薄，晶圓鍵合及解鍵合就越來越關鍵，目的是要提供減薄的晶片足夠的機械強度，除了要能克服減薄時的挑戰，也要能支持減薄後的後製程溫度及應力的嚴苛需求，應用面隨半導體製程的精進，需求也越來越多。
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