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訊芯攻CPO 博通助陣

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結盟網通晶片一哥 共同封裝光學元件技術拚2025放量

訊芯董事長蔣尚義。 (聯合報系資料庫)
訊芯董事長蔣尚義。 (聯合報系資料庫)

本文共572字

經濟日報 記者蘇嘉維/台北報導

鴻海集團旗下封測廠訊芯-KY(6451)布局當紅的共同封裝光學元件技術(CPO)市場報捷,傳成功與全球網通晶片龍頭博通(Broadcom)結盟,攜手衝刺CPO技術,相關產品已邁入送樣階段,最快明年量產、2025年放量,為訊芯營收增添強大新動能。

訊芯由前台積電共同營運長、現任鴻海集團半導體策略長蔣尚義出任董座,如今傳出與博通在CPO技術產品有好消息,打響「蔣爸」掌舵訊芯後的第一砲。

業界人士指出,隨著AI帶起資料中心網通規格出現提升需求,除促使系統與晶片架構技術持續演進,如何降低訊號衰減、增快訊號傳遞,成為產業界迫切需要解決的問題,尤其網通速度進入800G市場後,CPO幾乎已經成為不可或缺的技術,CPO為將光通訊元件與交換器晶片等晶片共同封裝在同一個模組,讓電訊號直接轉變成光訊號,降低訊號遞延的可能性,同時讓訊號傳遞速度大幅提升。

博通現為全球CPO技術領導指標廠,考量AI伺服器浪潮是明年市場重頭戲,訊芯布局光纖收發模組多年,在800G光收發模組代工已掌握多家大訂單,業界指出,除了鴻海集團的加持之外,博通等網通晶片大廠亦是重要合作夥伴,為訊芯開拓CPO市場大為加分。

訊芯耕耘CPO市場多年,法人圈傳出,訊芯聯手博通開發的CPO產品線現已進入送樣階段,最快明年開始量產,2025年出貨動能將大幅攀升,屆時將可望為訊芯帶來顯著營收成長動能。

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