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朋億* （6613）（6613）今（9）日公告今年元月合併營收4.6億元，月減44%，年減5.9%。朋億表示，1月適逢傳統農曆春節工作天數少，受惠兩岸地區半導體產業客戶訂單量能充沛，今年營運將呈逐季升溫走勢。
根據集邦（TrendForce）最新預測，近年半導體產業因應地緣政治風險掀起供應鏈轉移潮，加上各國政府祭出補助、建置當地半導體供應鏈計劃，促使中長期晶圓代工市場供需朝向多區多元產能發展，並預估近年全球超過20座晶圓廠新建計畫將逐年完工，其中包括台灣5座、美國5座、中國6座、歐洲4座、日韓及新加坡4座等。
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朋億*指出，看好全球半導體產業區域化趨勢，且國際大廠爭相加大台灣、新加坡等地投資計畫，加上美中禁令加劇催化中國半導體自製投入力道決心，觀察近期中國各省陸續公布重點項目清單計畫，包括上海、天津、江蘇、浙江等地出爐相關半導體投資項目，均有助於創造朋億*旗下業務良好發展環境。
展望2023年首季，朋億*持審慎樂觀看法。第1季為傳統出貨淡季，隨著訂單出貨持續增溫，期帶動營運表現逐季成長。同時，朋億*持續深化垂直水平業務資源整合，以擴大廠務及製程領域業務，拓展銷售區域、投入綠色環境技術、及增加專業人才團隊等策略，進一步墊高市場競爭力。
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