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半導體市況下行，射頻IC業者立積（4968）（4968）營運同步受創，不僅前三季獲利較去年同期銳減逾74%，本季業績恐面臨持續衰退窘境，最快明年首季到第2季拉貨需求才會逐步回升。
立積前三季業績都呈現小幅季增，但受客戶端庫存調整影響，不如去年同期，第3季合併營收為8.96億元，季增2.2％，年減12.6％；前三季合併營收為26.35億元，年減41.4％。
從獲利來看，立積第3季本業獲利稍有回溫，加上庫存跌價損失回沖效益，單季歸屬母公司業主淨利為9,730.7萬元，季增1.56倍，年增2.37倍，每股純益為1.1元；前三季歸屬母公司淨利為1.38億元，年減74.2％，每股純益1.56元。
立積主要產品為WiFi射頻前端模組（FEM），今年前三季業績比重達67%，WiFi 5與WiFi 6產品約各半，該公司也持續投資WiFi 7技術，已經取得參考設計，並有樣品送樣。
立積先前營運受到網通主晶片缺貨影響而無法順利出貨，隨後又受到整體經濟情勢衝擊，中國大陸與歐洲市場需求不振，零售端客戶對立積產品的拉貨動能降低，標案出貨雖然沒有放緩，但也面臨到價格壓力。
庫存方面，立積目前本身庫存水位約二個多月，法人正觀察其通路端庫存去化速度，後續才能評估重啟拉貨動能的時間點。
目前中國大陸市場約占立積業績比重二成，比之前明顯降低。
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