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宜特7月營收3.22億元 連三個月創新高

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聯合報 記者簡永祥/台北即時報導

電子驗證分析廠宜特(3289)公布2022年7月7月合併營收為3.22億元,月增加1.4%,連三月創新高,年增22.4%;累計前七月營收為21.07億元,年增18.2%。

宜特表示,7月合併營收續創新高,來自於車用晶片驗證、先進製程、先進封裝、第三代半導體、高效能運算(HPC)與雲端伺服器等材料分析(MA)、故障分析(FA)、可靠度驗證(RA)委案需求推進,特別是宜特投入的材料分析(MA)設備陸續到位,開出產能,擴產效益逐步顯現,帶動營收連續三個月創新高。

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此外,隨著不同材料在同一晶片封裝的異質整合成為市場熱門議題,宜特近期也與合作夥伴安東帕(Anton Paar)公司推出「材料接合應力強度」分析解決方案,可量測Underfill材料流變特性、異質整合材料間的附著能力與結合強度並計算3D封裝矽通孔(TSV)中銅的力學特性,以及測試介電材料(PBO)固化溫度對於表面硬度之影響,預期此分析方案,將有助於成為廠商在先進封裝、異質整合研發開發的一大利器。

宜特指出,隨著5G、AI等新興科技應用興起,半導體製程持續微縮,對封裝的要求也愈來愈高,具備高度晶片整合能力的「異質整合」封裝技術,被視為後摩爾時代下延續半導體產業發展的動能。所謂「異質整合」為將兩個、甚至多個不同性質的主動與被動電子元件,整合進系統級封裝 (SiP)。

宜特進一步表示,欲將不同種類的材料封裝在一起,衍生的挑戰將接踵而至。例如在覆晶封裝 (FCP)中,底部填充劑(Underfill)的選擇就會影響異質整合元件的可靠度,常見異質整合元件的故障模式,包括填料沉降 (filler settling)、空隙 (void)與翹曲(Warpage)產生,因此,若能掌握的Underfill流變特性,對於製程優化有所助益。

另一方面,在異質整合先進封裝技術中,表面的機械特性與異質材料間界面的附著能力,將影響元件可靠度。因此宜特與安東帕公司合作,導入分析解決方案,可協助客戶確認異質整合元件材料中Underfill的流變特性,以及金屬銅、介電材料等的接合應力強度,藉此協助先進封裝等異質整合客戶,確保產品品質。

宜特材料分析設備陸續到位,營收連三個月創高。圖/宜特提供
宜特材料分析設備陸續到位,營收連三個月創高。圖/宜特提供

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