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頎邦股東常會通過每股配息5.5元

本文共258字

聯合報 記者簡永祥/台北即時報導

面板驅動IC封測廠頎邦(6147)(6147)今(27)日舉行股東常會,通過去年盈餘每股配息0.5元及資本公積每股配息5元,合計每股配息5.5元,以今日盤中最高價68.7元計算,現金殖利率達8%。

頎邦董事長吳非艱在股東會報告營運時表示,今年營運除驅動晶片和非驅動晶片外,也不斷開發新營業項目,持續與華泰電子開發新世代覆晶晶片尺寸級封裝(FCCSP)產品,已經小量出貨。覆晶系統級封裝(FCSiP),也與華泰電子合作,已有客戶認證中。

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至於扇出型系統級封裝(FOSiP)產品,則持續開發,已有客戶試做;頎邦也與聯電合作第三代半導體。

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