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南茂營運可望增溫

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經濟日報 記者李孟珊/台北報導

南茂董事長鄭世杰(本報系資料庫)
南茂董事長鄭世杰(本報系資料庫)
面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂(8150)(8150)昨(26)日舉行股東會,通過每股配發現金股息4.3元;看待營運後市,預期記憶體和面板驅動晶片封測營運穩健,本季可望優於上一季表現,也將持續布局車用電子商機。

南茂董事長鄭世杰表示,未來三大方向,包括持續擴展車用電子等利基市場,掌握新型智慧行動裝置的高成長市場規模及成長契機,持續整合晶圓凸塊(waferbumping)與封裝核心技術。營運上推動產線自動化、智慧化等改善作業,降低營運成本,維持營運與獲利穩健成長。

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展望第2季,鄭世杰表示,通膨與原物料上漲壓力影響終端需求,俄烏戰爭、中國大陸的疫情封城策略,對經濟與供應鏈影響仍待觀察,但客戶備貨動能仍在,南茂營運動能也謹慎向上。

整體來看,南茂第2季面板驅動晶片封測動能略優於記憶體封測,主要受惠於客戶提前拉貨,但記憶體封測動能較第1季佳,有機發光二極體(OLED)與車用面板需求穩健,高階測試產能利用率維持高檔。

南茂今年在封裝測試技術研究與發展有多項規劃,首先將開發新2P2M結構的RDL製程,推進超細窄間距(UFP)COF內引腳接覆晶合封裝技術服務,也導入高散熱係數樹脂的COF塗布應用於高解析度面板的散熱封裝技術等。

鄭世杰認為,封測產業將大者恆大,電子終端裝置更加輕薄短小,但價格卻持續走跌,間接壓抑對材料成本較為依賴的封測業之價格及利潤,沒有經濟規模的廠商,將面臨成本控管越發嚴峻的狀況。隨著各家半導體大廠邁入更加高階的製程,搭配的封裝技術難度同步提高,資本支出更大,規模較小的封測廠若無法占有利基市場,未來競爭力將下滑。

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