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先進製程材料分析搶先機 汎銓11月營收再創新高

本文共966字

聯合報 記者簡永祥/台北即時報導

半導體材料分析大廠汎銓(6830)今日公布2021年11月營收1.37億元,受惠旗下材料分析、故障分析業務營運動能強勁,挹注11月營收刷新歷年單月新高記錄,月增8.7%、年增39.2%;累計前11月營收13.07億元,同創歷年同期新高,年增31.6%。點創歷年同期新高,亦較去年同期成長31.62%。

汎銓受惠全球半導體加速先進製程競賽,並隨著5G、AI及車用等最新應用技術發展,推升國際業者投入第三代半導體佈局,持續創造汎銓材料分析(MA)、故障分析(FA)業務良好成長環境,尤其汎銓旗下材料分析(MA)業務具有高度研發技術分析、先進設備與人才專業培訓、有效縮短客戶委案交期等優勢,於台灣材料分析市場超過五成市占率,為半導體上、中、下游產業主要客戶不可或缺的重要研發夥伴,奠定長期深厚業務合作利基。

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再者,為進一步完善客戶服務範疇,積極縱向發展故障分析(FA)業務,在兩大分析業務訂單需求保持強勁力道,皆係挹注11月營收繳出歷年單月新高之亮麗成績。

此外,後摩爾定律發展推動半導體先進製程進入新革命時代,包括先進晶片封裝技術3D IC及材料異質整合技術等,大幅提高研發、量產難度,不僅有助於持續創造客戶對材料分析(MA)仍保持高度緊密需求,尤其半導體封裝採用異質整合不同材質的晶片,也將推升故障分析業務需求,創造整體營運保持良好成長動能。

不僅如此,半導體先進製程發展至電晶體尺寸已至奈米等級,隨著摩爾定律演進使得尺寸越來越接近物理極限,帶動國際知名晶圓製造大廠紛紛決定將環繞閘極技術(Gate all around,GAA)應用於最先進的製程當中,其加劇半導體蝕刻難度大幅增加。

汎銓憑藉是半導體產業鏈上「領航者」的重要角色,公司也積極投入環繞閘極技術研發分析工法,提供客戶在研發端所需製程調整參數的分析依據,建立缺陷之形成模型,凸顯汎銓於各類先進製程結構之分析技術的高度競爭力。

展望未來營運,汎銓持續看好材料分析、故障分析兩大業務齊步推升未來營運成長表現,且第三代半導體、晶片微縮化也成為半導體產業供應鏈首要研發的重要項目,將有助汎銓材料分析業務保持良好的接單動能,同時,針對故障分析業務方面,公也也在竹北台元營運據點引進最新的各項分析設備陸續到位,並持續與客戶洽談委案業務,有助於堆疊營運成長動能,以期進一步擴大汎銓在故障分析市占率。

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