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信邦接單旺 獵地擴產

提要

產能滿到明年上半年 將在苗栗蓋新廠 加速導入自動化設備 搶半導體商機

信邦董事長王紹新(本報系資料庫)
信邦董事長王紹新(本報系資料庫)

本文共676字

經濟日報 記者蕭君暉/台北報導

信邦(3023)(3023)苗栗中華新廠昨(7)日啟用,以生產半導體、工控等產品的線束為主,預計明年上半年產能滿載,信邦已在苗栗添購土地,將持續加碼投資,擴充台灣產量。

信邦董事長王紹新昨天表示,苗栗新廠是集團在台灣的第四座廠,因應半導體設備客戶需求,新廠配有10萬級與1萬級無塵室,能符合客戶高規格、高精密半導體設備中的相關產品訂單。

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