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斥資20億 台虹兩岸擴產

本文共601字

經濟日報 記者尹慧中/台北報導

軟性銅箔基板(FCCL)大廠台虹(8039)(8039)昨(2)日參加線上法說會釋出展望,因應長期市場需求,擬兩年內投資逾20億元在兩岸擴產,看好車用電子、高頻高速等材料長期需求,其中明年車用貢獻拚翻倍成長。

對明年展望,台虹總經理江宗翰提到,先前營運受到影響,主要是晶片短缺、供應鏈不連續或斷鏈,從各大半導體廠策略來看,都在擴充與擴產,整體看來應有助復甦,認為明年第2季會有更明顯復甦。明年首季目前不確定因素高,趨向保守。

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在產能擴充方面,台虹指出,預計兩年投資逾20億元、分兩部分擴產。大陸如東廠、台灣廠區部分,如東廠目標今年底至明年初擴充10%至15%產能,台灣同步擴充等量產能,依照設備交機進度,目標明年設備產能增加10%至15%。

台虹指出,Q3營運受到供應鏈斷鏈與原物料價格上漲,導致營運不如預期,但仍有正面營運因素,包含高頻高速應用新品已正式量產,以及如東廠完工量產後,開始挹注營收,在地化服務抵銷部分運輸費用高漲衝擊。

台虹提到,因應生產成本提升,今年已價格調整,也因軟板結合SiP需求成長,在技術能力發展之下台虹有望受益,並積極開拓車用軟板材料市場發展,特別是電池所需厚銅與厚PI 軟性銅箔基板。

台虹統計,今年前三季車載應用占比5至10%之間,車用供應鏈在晶片供給改善後,需求回升有助相關材料應用,樂觀看待車載,且目前新能源車與電動車已改變過往傳統燃油車市場格局,因此樂觀看待車用營收占比有機會衝刺翻倍。

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