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菱生第三代半導體將擴產

本文共386字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

IC封裝廠菱生(2369)(2369)昨(25)日於法說會上表示,晶圓代工產能短缺將延續至2023年,晶圓、封裝材料供給也相當吃緊,加上長短料影響逐漸淡化,將為公司明年營運帶來機會。另外,在第三代半導體需求提升之下,菱生明年將擴大第三代半導體製程產能,並增加車用晶片封裝量能,資本支出以特殊製程需求為主。

菱生今年以來受惠各類需求維持高檔,打線封裝產能利用率滿載,前三季稅後純益5.92億元,較去年同期轉盈,每股純益1.59元。

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菱生總經理蔡澤松指出,去年第4季起原物料缺料與市場需求失調,公司目前的營運策略是持續強化供應鏈管理,確保原物料供應無虞,並於產業界與供應商長期合作,在每一項供應商的物料配合下,滿足客戶供應鏈需求動能。

從應用來看,蔡澤松指出,目前人工智慧和元宇宙議題熱夯,菱生產品應用注重布局5G、WiFi 6、車用、第三代半導體等封裝需求,並強化光學和微機電等感測元件布局。

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