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欣興、台郡吃蘋果 業績衝

本文共466字

經濟日報 記者尹慧中/台北報導

蘋果發表iPhone 13系列機種,其中在毫米波天線部分,研究機構分析,台廠兩家公司屬於新進者,其中欣興(3037)(3037)是睽違一年後重返蘋果BT載板供應,軟板大廠台郡則新切入AiP軟板供應,擴大產品線滲透率。

由於蘋果新品發表會並無太多驚喜,市場憂心後續的買氣,欣興昨(15)日股價收141.5元,下跌1元,外資買超203張。台郡下跌1元,收106元,外資賣超88張。

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欣興是台廠載板產能龍頭,也是蘋果200大供應商之一,除去年BT載板因規模萎縮而未擴大釋單欣興外,業界分析,欣興ABF載板與其餘HDI仍配合不同產品線,今年因毫米波設計更複雜,蘋果再次委託欣興生產,合計相關全球BT載板供應商擴大至五家。

台灣電路板產業協會昨天召開趨勢研討會,釋出台灣PCB產業上半年回顧與第3季展望,工研院產業科技國際策略發展所分析,今年發表的iPhone 13毫米波天線電路板中,BT載板供應商五家,新增欣興、AT&S。

該機構估計,蘋果AiP軟板供應鏈擴為三家,去年為臻鼎與東山精密,今年因設計複雜與需求量提升,新增台郡。



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