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翔名資本支出 衝16億元

2021-08-03 00:21經濟日報 記者李珣瑛/新竹報導
半導體
  • 股利

翔名董事長吳宗豐。(本報系資料庫)
翔名董事長吳宗豐。(本報系資料庫)

翔名(8091)董事長吳宗豐昨(2)日表示,看好半導體產業前景,今年兩岸資本支出上看16億元,較往年5,000萬元大增逾30倍。今年營運將隨著與客戶共同合作開發的客製化產品陸續獲得認證出貨,呈步步高走勢。

翔名在半導體體設備耗材鎢、鉬、鉭和石墨加工領域是市占率第一。昨天召開股東常會,順利通過各項議案,配發2.6元現金股利;並完成董事改選,會後舉行臨時董事會,一致推選吳宗豐續任董座。

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翔名去年全年稅後純益1.77億元,年增21.1%,每股純益4元。吳宗豐表示,今年營運的四大重點,首先,持續提升半導體設備模組的研發能力,藉由合作開發模式強化與半導體設備原廠的合作關係。其次,因應中國大陸半導體市場崛起,設置南京生產據點,爭取大陸半導體製造市場成長商機。

第三,藉由產官學合作,科研計畫申請,將人才、技術與資源整合,針對國內無法在地化生產的半導體關鍵模組進行開發,提升台灣在全球半導體競爭力。第四,導入智慧製造提升生產效率,以及發展半導體先進製程使用之表面處理技術,以滿足客戶需求。

展望2021年,翔名指出,將積極擴大與客戶合作,加快新產品量產速度,為股東創造最大獲利。

吳宗豐表示,翔名近年加碼資本支出,包括土地、廠房、設備及自動化投資,今年台灣廠總金額上看10億元,遠較以往年資本支出約5,000萬元大幅成長。至於南京廠的資本支出約6億元,本月將申請使用執照。

他指出,台灣三期新廠房樓地板面績近6,000坪,將生產高單價產品。翔名近年投資建置表面處理技術,包括無電解鎳鍍鎳技術、光學鍍膜、表面雷射披覆、雷射熔覆、雷射鑽孔及高端潔淨技術,可為客戶提供更為完善的一條龍服務。

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