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欣興旺季到 訂單滿手

提要

ABF載板需求熱 2025年前產能幾乎被訂光 與客戶洽談長期合作

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欣興董事長曾子章(本報系資料庫)

本文共840字

經濟日報 記者尹慧中/台北報導

PCB暨載板大廠欣興(3037)昨(28)日召開法說會釋出展望,預期第3季會有傳統旺季表現,載板與PCB維持滿載生產;其中HDI與PCB動能在8月增加會較多,ABF載板方面持續加速擴充生產,以因應長期需求,目前客戶群已開始洽談五至七年的長期合作。

依據欣興計畫,新增投資擴充將確保業績穩定貢獻,目標至少資本支出每追加100億元,新廠增加50億至80億元產能挹注,以及成熟製程廠區估計增加約70億至80億元。

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就載板部分,欣興財務長沈再生提到,載板不論ABF或CSP載板都是需求強勁,客人都是有多少買多少,其中ABF載板產能客人早已預訂,2025年前的多已被預訂。除新產能持續加速開出,當前營運優化主要是和客戶長期合作與產品組合改善。

由於海外載板大廠也積極擴充,沈再生指出,欣興擴廠都是和客戶長期合作避免風險,並改善新產品初期發展技術風險與材料變化,客戶若有急的需求,欣興都會加緊擴充生產。

沈再生說,欣興載板客戶群廣泛,不論CPU或是ASIC乃至GPU、伺服器等都感受來自各客戶的需求強,也讓公司產能都被預訂,目前擴產都是配合客戶的長期合作需求,並已開始談未來五至七年的合作。

沈再生指出,第2季載板約四分之三比重屬於ABF載板,且第2季約有4.9億元費用屬於庫藏股轉讓給予員工,加上新工廠生產初期成本較高,會列入營運成本。

欣興因應客戶需求,已第四度拉高今年資本支出至362.21億元,明年資本支出也拉高至近約300億元,依據規畫,約九成將用於載板投資。

欣興說明,楊梅新廠估計投資300億元,目標2023年全面投產,今年先生產成熟高階產品,明年生產新產品;山鶯廠重建估計明年下半年量產,並看客戶需求,調整BT載板生產規畫。

欣興法在說會前已公布財報,受惠ABF載板新產能開出與產品組合優化,上半年稅後純益40.11億元,年增120%,每股純益2.73元。

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