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旺矽下半年營運 將成長

本文共293字

經濟日報 記者張瑞益╱台北報導

旺矽(6223)今年上半年業績表現亮眼,市場法人認為,第2季淡季營運淡季不淡,下半年在5G需求持續釋出、車用領域持續驅動半導體成長,今年下半年營運可望有優於上半年表現。

旺矽主要營運項目以VPC、CPC探針卡為主,比重高達約6成,產品主要出貨領域以成長性較佳的5G手機處理器晶片及HPC射頻為主,今年以來在兩大需求帶動下,產能維持滿載。

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對於後市營運展望,受惠於驅動IC封測客戶的強勁需求,目前旺矽CPC(懸臂式探針卡)維持滿載,另外在VPC(垂直探針卡)部分,該公司產品已打入美系繪圖晶片龍頭、台系IC設計一哥供應鏈,目前產能約單月生產100萬針,將是下半年營運成長動能。



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