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南茂訂單能見度看到Q3

2021-03-27 05:29經濟日報 記者李孟珊/台北報導
快閃記憶體
  • 智慧型手機
  • 晶圓代工

封測大廠南茂(8150)今年因記憶體與驅動IC需求強勁,封測產能吃緊,法人看好南茂新產能逐步開出,價格調漲以及產能利用率維持高檔,帶動全年營收雙位數的成長。

法人指出,從庫存角度來看,面板驅動IC維持低檔,大尺寸面板IC更緊缺,從需求面角度,電視和PC需求暢旺,南茂今年上半年訂單已全數敲定,能見度達今年第3季。12吋晶圓代工供貨吃緊,TDDI(面板驅動及觸控整合單晶片)需求熱絡,訂單能見度同樣也拉長至第3季。

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小尺寸驅動IC部分,中低階智慧型手機備貨帶動COG封裝與測試產能利用率達滿載,測試產能吃緊以及封裝材料上漲等因素,南茂今年啟動第二波調價,本季再度漲價,平均漲幅達5%至10%;法人看好今年隨著封測單價提高,智慧型手機出貨持續回溫,以及高刷新率/AMOLED產品滲透率提高,皆帶動相關封測需求穩定成長。

法人強調,除了TV、PC等需求暢旺,市場對遊戲機的熱度始終居高不下,高密度NOR型和NAND型快閃記憶體需求同樣強勁,標準型記憶體和利基型記憶體需求同步增加,均使得南茂訂單滿手。

南茂董事長鄭世杰日前表示,今年半導體市況相當熱絡,封測代工價格上漲,因客戶積極備貨,新增產能全被客戶訂完,看好今年記憶體、驅動晶片兩大產品線皆有不錯的成長動能。

整體來看,法人認為,受惠目前先前封測已調漲價格,有利今年首季業績表現,同時南茂旗下產品線需求熱絡,有利後市該公司接單,下半年營運也有望持續加溫,南茂全年營運看好,營收有機會挑戰年增雙位數的成長。

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