京鼎今年獲利估增30%
半導體暨自動化設備廠京鼎（3413）昨（17）日除息，一開盤即完成填息。法人表示，京鼎受惠晶圓廠投資持續強勁，第2季營收季增逾三成優於預期，展望今年獲利表現有望挑戰年增逾三成的水準。
京鼎配發每股現金股利4元，開盤參考價為196元，昨日股價一開盤即達201元，完成填息，尾盤漲幅收斂，收198元，漲2元、漲幅1.02%。
法人指出，受惠於美系大客戶強勁需求，帶動京鼎6月合併營收9.47億元來到今年高點，也推升第2季合併營收達26.96億元、創下歷史新高。
台積電上修資本支出，由150億至160億美元調升到160億至170億美元，激勵半導體族群表現。半導體設備族群除京鼎之外，帆宣、辛耘、翔名、信紘科等全面上漲。
不過，法人點出，由於第2季營收創新高，基期已高，預計第3季營收將略為下滑，但因上半年營收已比去年同期大增45.5%，且下半年營收仍具一定之水準，全年營收比去年增幅逾二成可期。
再加上在半導體設備及備品接單暢旺之下，法人推估京鼎全年業績將比去年明顯增長，獲利估年增逾三成。
京鼎日前指出，隨著晶圓廠數量持續增加，將帶動半導體製程設備資本支出成長及零件備品商機，再者，中國半導體產業在地化效應，亦將帶動京鼎於自動化設備及其他非製程設備方面的成長，將對營收成長有所助益。
另外，京鼎也著手進行竹南二廠及南京廠的生產據點重新布局，以因應美中貿易戰後的市場版圖變化；京鼎考量在台灣生產相對具有更多彈性空間，竹南二廠會以備品為主，有多餘產能將投入設備模組代工，預期2022年開始進入量產，完工後預估三年內備品產能會較目前倍增。
法人認為京鼎已跨入物理氣相沉積（PVD）設備模組代工市場，明年進入量產開始挹注營收，同時，記憶體大廠下半年開始拉升資本支出，明年還會擴大投資，看好京鼎明年營收突破百億元大關，挑戰新高紀錄。
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