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PCB旺 欣興兩岸擴產

2019-12-11 23:19經濟日報 記者尹慧中╱台北報導

第五代行動通訊(5G)應用加速,有望帶動ABF載板需求持續成長。PCB暨IC載板大廠欣興(3037)昨(11)日表示,明年首季市場需求相當樂觀,ABF載板產能兩岸擴充計畫持續推動中。另外,景碩也計劃,明年ABF載板產能目標增加五成,同時因應市場需求,也評估過年廠區安排加班生產。

業界分析,ABF載板屬於FCBGA(覆晶球閘陣列封裝)載板的一種,除了終端市場的網通、高速運算等5G基礎建設應用需求提升,以及繪圖卡與處理器升級汰換帶動ABF載板用量,手機終端應用也逐步擴大,各供應商都感受到終端市場需求持續成長。

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欣興表示,明年會持續增加FCBGA/ABF載板產能,主要在蘇州廠區規劃增加生產,台灣則是楊梅廠區擴產,依據計畫,最快2021年才會逐步貢獻業績。欣興提到,明年整體看來第1季需求樂觀,過年前持續配合客戶需求生產,其餘廠區產能擴充方面,黃石廠區除既有PCB以及HDI的一廠,也規劃二廠生產載板,細節未定案,隨著當地需求有望逐步明朗。

欣興高階產能主要集中台灣,占總營收65%。依據欣興規劃,今年IC載板總產能將從180萬呎提升至219萬呎,整體ABF載板營收貢獻穩步擴大。

景碩也計劃因應市場需求進一步提升產能。依據景碩規劃,明年ABF載板產能目標年增加五成,包含類載板製程陸續轉換生產ABF載板,相關計畫目標明年6月到位,帶動ABF載板產能較今年增加。

在市場需求上,景碩表示,5G手機相關應用前景樂觀,較大的成長動能是來自5G SoC晶片所需載板應用,有望配合全球市場規模逐步放大,看待明年首季營運相對往年樂觀,有望淡季不淡,並看好AiP載板應用2020年下半年逐步放量。

統計顯示,台資載板廠之中,ABF載板在欣興營收占比約20%,規模最大,其次景碩相關營收占比約一成至15%,至於南電營收占比約三分之一。

欣興 景碩 PCB
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