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聯電先進22奈米技術就緒 製程28奈米到22奈米無縫接軌

2019-12-03 11:52經濟日報 記者張瑞益/即時報導

晶圓代工大廠聯電(2303)表示,在使用 USB 2.0 測試載具並成功通過矽驗證之後,該公司正式宣布更先進的22奈米製程技術就緒。

聯電表示,相較於一般的USB 2.0 PHY IP,使用聯電製程的測試載具所使用面積是全球最小,已展現聯電技術的成熟,且新的晶片設計若要採用22奈米製程,並無需更改現有的28奈米設計架構,客戶將可以直接從28奈米製程轉移到22奈米。

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聯電表示,在使用USB 2.0測試載具首次並成功通過矽驗證之後,正式宣布更先進的22奈米製程技術就緒。相較於一般的USB 2.0 PHY IP,用於驗證的USB測試載具所使用面積為全球最小,實際展現聯電堅實的22奈米製程成熟度。

新的晶片設計可使用22奈米設計準則或遵循28奈米到22奈米的轉換流程(Porting Methodology),無需更改現有的28奈米設計架構,因此客戶可放心地使用新的晶片設計或直接從28奈米移轉到更先進的22奈米製程。

聯電矽智財研發暨設計支援處陳元輝處長表示,聯電致力於提供世界領先的晶圓專工特殊技術,並持續推出新的特殊製程技術,用以服務於5G、物聯網和車用的快速增長晶片市場,很高興能為客戶推出極具競爭力的22奈米製程技術,主要提昇性能、面積和易於設計的先進技術。

聯電也表示,22奈米製程平台擁有基礎元件IP支援,為市場上各種半導體應用,包括消費性電子的機上盒、數位電視、監視器、電源或漏電敏感的物聯網晶片(附帶藍牙或Wi-Fi)和需要較長電池壽命可穿戴式產品的理想選擇。

聯電 USB 物聯網
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