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全螢幕火紅 晶圓雙雄靚

2019-12-02 23:33經濟日報 記者趙于萱╱台北報導

手機全螢幕成主流,摩根大通發布調查指出,晶圓雙雄台積電(2330)、聯電受惠手機應用升級,中低製程產能陷入吃緊,明年第1季晶圓價格可能調漲;但上游驅動晶片廠的動能持續疲弱,聯詠、頎邦出貨恐不如預期,建議操作觀望為上。

摩根大通日前已降評頎邦,目標價從90元大砍到56元,聯詠重申「中立」。受大盤和利空拖累,頎邦昨下跌0.5元收62.3元,聯詠下跌3元收220.5元。

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經濟日報提供
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摩根大通科技產業研究部主管哈戈谷表示,市場期待大螢幕手機滲透,顯示觸控暨整合晶片(TDDI)和OLED驅動IC將大幅成長,但市況調查顯示,除了晶圓代工廠產能轉向吃緊,晶片廠的受惠度不及預期。

哈戈谷說,由於手機應用帶動,台積電、聯電40-80奈米產能逼近滿載,晶片廠開始預期明年第1季晶圓價格調漲,這也是市場多看好晶片出貨增加主因。

但他認為,兩者不見得直接相關,以TDDI來說,產品競爭力有限,殺價壓力大,若代工廠漲價、晶片廠恐難以轉嫁成本。

OLED晶片方面,哈戈谷表示,市場估計主力晶片廠聯詠明年將出貨7,000萬到1億顆驅動晶片,但實際需求有限,以大陸供需來看,面板廠京東方明年可能只出貨4,000-5,000萬個面板,需求面除華為大量拉貨外,其他品牌需求都不大,且華為有一半OLED面板來自三星。

若布局全螢幕概念股,買入晶圓代工廠的效益可能比晶片廠大,包括台積電40/55奈米有望受惠TDDI放量,聯詠28奈米將受益於OLED DDI。

在聯詠部分,摩根大通進一步提到,現在聯詠未來本益比超過15倍,已達到歷史區間上緣,若業績不如預期應提防明顯修正。

聯詠 晶圓代工廠 OLED
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