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技術面翻多 合晶股價走升

2019-10-21 10:42經濟日報 張瑞益/台北即時報導

矽晶圓股合晶(6182)股價近期完成打底,技術面上,股價先前修正到所有短中長期均線之下,近期緩步拉升之後,目前股價再度重新站回包括短中長期所有均線之上,技術面明顯翻多,今日盤中股價一度上漲逾4%,盤中股價高點來到36.4元,股價寫下本波段新高,另外,籌碼面上,外資9月中旬以來呈現買超,外資買盤將成為後市股價上升主要動能。

今年以來各大晶片製造商面臨營收下滑與庫存升高情形,連帶影響矽晶圓需求,不過進入下半年以來,市場需求略有回溫,對於後市,合晶預期,下游客戶庫存調整得到本季,才可望去化完畢,並從第四季起逐步回溫。合晶累計今年前七個月每股稅後純益為1.8元。

合晶 矽晶圓 外資
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