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訊芯布局5G 產能滿載

2019-09-17 23:18經濟日報 記者簡永祥/台北報導

為搶食5G(第五代行動通訊)帶動系統級封裝(SiP)和異質晶片整合龐大商機, 鴻海集團旗下訊芯(6451)也擴大布局。消息人士透露,訊芯擴大與美系大廠射頻元件大廠合作,承接5G小型基地台射頻元件(RF)和功率放大器(PA)系統級封裝(SiP),帶動本季產能滿載,預料隨5G手機明年放量,更為訊芯注入強勁成長動能。

5G智慧型手機滲透率已經隨著中國提前發放5G商用執照提前加溫,也帶動相關通訊元件關鍵零組件需求加溫,特別是整合射頻晶片(RFIC)、功率放大器、低雜訊放大器(LNA)和天線開關(SW)的射頻前端元件(FEM)需求顯著增溫。

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業者分析,5G採用的RF/PA元件比4G多出一倍以上,射頻前端元件SiP模組依照不同頻段,包括Sub-6GHz和毫米波(mm Wave)等頻段都需搭載不同的SiP模組。

SiP 系統級封裝 行動通訊
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