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高通攻5G 聯發科迎戰

2019-07-16 23:27經濟日報 記者鐘惠玲/台北報導

手機晶片大廠高通再出招,宣布推出驍龍855 plus升級版處理器晶片,預計相關終端裝置將於今年下半年面世。外界認為高通此舉展現積極搶攻5G初期商機的企圖心,明年進一步發展5G系統單晶片(SoC)相關裝置,與聯發科(2454)等廠商正面競爭。

高通強調,驍龍855 plus是專為速度需求打造,希望提供強化效能,打造更佳的5G傳輸、電競、人工智慧(AI)及延展實境(XR)體驗,尤其是帶來5G領域的遊戲體驗。

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驍龍855 plus內建驍龍X24 LTE 4G數據機,並支援以X50 5G數據機及其RF前端解決方案,實現5G連線。同時,其配置第4代多核高通AI引擎,可提供強大的專用與可編程AI加速功能。

X50是高通推出的首代5G數據機晶片,X55則為第二代,先前該公司曾宣布,將推出處理器與X55數據機功能整合的第三代5G晶片。據了解,雖然沒有揭露正式命名,但相關商用裝置預計將於明年上半推出,甚至上市時間有可能會提早。

在聯發科方面,也已宣布本季將送樣5G SoC產品給客戶,預計明年3月可量產。

不過,相較於高通強調其5G晶片在毫米波頻段的應用,聯發科在初期則是主攻Sub-6 GHz頻段的應用,規劃後續再推出毫米波相關產品。

高通 聯發科 電競
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