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景碩第三季出貨量季增10至15%

2019-07-05 19:14經濟日報 記者蕭君暉╱即時報導

景碩迎接第3季傳統旺季,加上ABF基板出貨穩健,法人預估景碩第3季業績可季增10%至15%,不過,下半年仍須觀察手機晶片用BT載板,以及類載板SLP拉貨力道。

展望景碩下半年營運,法人指出,景碩第3季迎接傳統旺季效應,此外,5G通訊基地台用可程式化邏輯閘陣列(FPGA)晶片用ABF載板需求穩健,單季拉貨成長幅度上看5%,有助第3季業績回溫。

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法人預估,目前基地台應用載板業績占景碩整體業績比重在11%到13%左右,預估景碩第3季業績可較第2季成長15%左右。

法人指出,景碩下半年出貨表現,仍須觀察中國手機和通訊設備大廠華為禁令鬆綁進展,以及中國基地台設備業者發展進程,此外,下半年美系手機新品晶片對類載板(SLP)需求,以及非蘋手機對晶片用BT載板拉貨力道,也是景碩下半年業績能否回溫的重點。

法人預期,景碩今年下半年業績拚逐季成長,下半年業績表現較上半年佳,今年整體業績拚較去年持平。

景碩5月自結合併營收16.36億元,較去年同期20.6億元減少20.57%,累計今年前五個月合併營收84.21億元,較去年同期91.48億元減少7.95%。

景碩 華為
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