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聯發科秀新晶片 添動能

2019-06-25 23:30經濟日報 記者鐘惠玲/台北報導

晶片廠聯發科(2454)於昨(25)日公布新智慧手機晶片Helio P65,採用12奈米製程、已經量產,相關終端產品將在7月上市,外界預期相關出貨可挹注業績。

聯發科的P系列晶片產品,近期主打中高階的P90,另外還有P70、P35等,這次推出的P65是P35的升級版。

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聯發科表示,P65配置八核架構,是將2顆ARM Cortex-A75 CPU與6顆Cortex-A55處理器整合。

聯發科提到,相較於上一代產品,P65的AI性能提升2倍,而其對人工智慧相機任務如物件識別、智慧相冊分類、場景檢測、背景移除與肖像拍攝等的AI處理速度也較競爭產品快30%。

聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖指出,相較於舊一代架構的競爭產品,P65的整體性能提高25%,除了提高遊戲性能,升級拍照體驗也是此產品的另一項重點,P65可為其在新高端智慧機市場再添強勁動力。

除了4G產品之外,聯發科也積極搶攻5G領域,將推出支援Sub-6 GHz頻段的5G系統單晶片、第3季送樣,規劃明年3月量產。目前聯發科產品線已多面向發展,預估該公司明年來自5G、ASIC與AIoT、車用電子等的營收貢獻將超過10%。

聯發科今年前五月合併營收為933.95億元,年增4.8%。

聯發科先前估計,該公司本季營收將介於596億至638億元之間,季增幅度約13%至21%,同時,其行動運算平台與成長型產品的業績,都將比上季增加雙位數百分比。

聯發科 車用電子 無線通訊
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