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第一類接觸/台虹開拓新應用 獲利補

2019-05-26 22:21經濟日報 記者尹慧中/台北報導

台虹總經理顏志明
台虹總經理顏志明
軟性銅箔基板(FCCL)台虹(8039)積極開拓新應用領域,在淡出太陽能背板應用後,台虹總經理顏志明指出,將專注電子材料及新的高頻高速、系線路與透明軟性的多元終端應用領域,目標帶動營運加速脫離谷底。

台虹一向是市場點名的蘋果PCB軟板材料供應商,近二年考量風險管控、淡出太陽能模組背板應用,並持續精進電子材料的新開發應用,在今年首季營運落底後,隨著陸資及車載軟板應用軟板材料的新需求,公司看好來自HOV(華為、OPPO、ViVo)品牌急單應用的挹注,有助公司邁向轉盈。

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台虹今年內部積極優化營運效率,管理層也親上第一線,台虹董事長孫達汶出席全球PCB龍頭臻鼎子公司鵬鼎全球夥伴大會,並在影片中現身說法,顯示雙方長期合作關係。顏志明也在先前昆山第二工廠發生火災後,下令加速內部整頓與振作士氣,目標營運加速脫離災損與太陽能減損影響。以下是顏志明專訪紀要:

經濟日報提供
經濟日報提供

瞄準5G商機 推升毛利率

問:台虹營運展望與成長方向?

答:過去一年「很不好過」,包含大陸昆山二廠的火災與太陽能市況逆風。不過,也能說老天爺替台虹下了一個決定,就是開拓更多電子材料應用,進而選擇更優質客戶,整體看來,第2季是苦盡甘來,在既有應用以外,陸資及車載軟板應用軟板材料需求有相當改善,和去年以及今年首季相比,都有相當幅度成長,是HOV品牌應用的訂單挹注。

台虹在既有軟性銅箔基板等電子材料部分,今年並積極配合5G相關的新應用,這些新品應用也助毛利率表現。

另外,在中期發展上,希望材料部分延展產品端應用面,包含第一高頻材料、第二細線路、第三cover layer的黑色黃色以外,切入白色產品、透明材料及柔性材料應用,這些在明、後年效益會更顯著;長期發展目標則是拓展更寬廣的客戶群,如擴張至平面顯示領域。

台虹未來發展將專注電子材料應用,今年首季對太陽能背板已一次性提列減損準備共計1.6億元,第2季目標完全出清太陽能約5,000萬元庫存,第3季開始不會有太陽能營收。即使沒有太陽能業績,今年全年在電子材料布局加持下,全年營運目標仍與去年持平。

問:對新材料產業未來發展看法?

答:台虹在M-PI及LCP應用都能配合軟板客戶材料需求,基材也爭取更多LCP手機與車用的高頻應用,希望明年效益浮現;至於高頻純膠部分,已經通過陸系客戶認證,有望在第2季至3季開始大量出貨。

台虹去年已在M-PI相關應用材料準備就緒,目標搭上今年5G應用元年的需求。另外,不管何種軟板材料組合,台虹都能積極提供對應的材料並爭取更多客戶採用,長期看好高頻材料需求。

經濟日報提供
經濟日報提供
問:在新材料布局的優勢與挑戰?

衝刺五領域 業績添動能

答:台虹持續在細線路、薄型化、高尺安、高頻、高導熱與散熱等五大領域積極配合客戶需求開拓,進而擴大在先進AMOLED與車載顯示、鏡頭與觸控模組、手表感測板、天線模組、LED車燈與智慧機等多元應用。

台虹在既有3C材料領域布局多年,已有開發優勢,同時也與全球一線軟板大廠及光電應用夥伴維持緊密關係。

例如在細線路、薄型化材料以外,台虹在天線模組與手機、智慧手表感測多元應用上也有了初步布局效益。

在客戶群方面,在既有日系客戶以外,面對大陸PCB市場成長力道強勁,隨著大陸百大PCB廠商已增加至38家,台虹也配合當地需求,尤其是陸資客戶供貨HOV展望需求不錯。

問:全球布局的目標?

答:台虹已訂下2022年、2023年拿下來FCCL領域的全球第一市占率,2017年在全球FCCL市占率約12.2%。目前大陸新廠的產能開出計畫不變,新設備二條壓合機預計9月底入廠安裝,因應市場成長的需求。

台虹 軟板 PCB
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