IC設計PCB族資金簇擁

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2018-08-09 23:41經濟日報記者蔡靜紋／台北報導

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台股加權指數近期在11,100點上下橫盤游走，昨（9）日資金輪漲至股息殖利率佳的PCB、IC通路族群，法人看好進入旺季的IC設計族群也可望受惠資金輪動。

蘋概股昨天力道不強，資金轉向PCB族群，台燿（6274）在5G題材加持下，股價震盪走高，欣興因7月營收創新高，年增38.3%，股價收高，嘉聯益因LCP軟板良率與出貨照進度走，近期股價逐漸轉強。

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IC通路方面，尚立7月營收年增136.4%，受惠CIS缺貨潮，下半年業績上衝，股價創波段新高；文曄7月營收年增19.4%，第3季營收季增上看至780億元，股價也逆勢全盤維持紅盤。

日盛投顧協理鐘國忠分析，目前大盤大致維持在11,100點附近游走，先前漲價股漲多後已無續攻力道，資金轉向其他題材，看好IC設計股進入旺季，且龍頭目前評價較低，有機會吸引資金進駐。

日盛首選基金經理人楊遠瀚表示，台股持續呈大區間震盪，高檔缺乏利多及主流族群帶動，盤面觀望氣氛再起，然電子龍頭企業法說後股價表現強勢，美國電子產品訂單上揚，市場仍正面期待電子旺季需求，今年第3季NRE及特殊應用晶片業績可望同步增加，且比特幣客戶拉貨力道回溫，本季相關IC設計廠營收有機會挑戰雙位數成長。

除此之外，非科技產品6月則年增7.1%，表現仍佳，在部分電子漲價股轉弱時，傳產也有機會獲得資金進駐。

法人指出，聯發科受惠物聯網、WiFi及網通等市場需求強勁，整體營運動能尚可維持。

其中，今年第3季將推出一款P系列手機晶片與年底前推出Cat.16手機晶片、支援5G M70 Modem晶片，預期2018年底量產，為2019年做準備；另預估成長型產品線將在未來二、三年維持每年雙位數成長。

此外，待聯發科與晨星完成合併後，可望於2019年開始發揮綜效。

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