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矽晶圓好旺 法人:合晶獲利續創新高

2018-07-12 20:38經濟日報 記者王奐敏╱台北報導

富邦投顧指出,半導體矽晶圓成長來自物聯網、車用電子、電源管理IC和影像感測器,目...
富邦投顧指出,半導體矽晶圓成長來自物聯網、車用電子、電源管理IC和影像感測器,目前景氣能見度直達2020年。 路透

全球8吋功率半導體最大矽晶圓供應商合晶(6182)在9、10日分別在新加坡、馬來西亞舉辦法說會。富邦投顧指出,半導體矽晶圓成長來自物聯網、車用電子、電源管理IC和影像感測器,目前景氣能見度直達2020年,合晶等以8吋晶圓營收為主的業者受惠最深,預期2018、2019年獲利可望接連創2010年以來新高。

富邦投顧指出,合晶科技為全球第六大半導體矽晶圓供應商,尤其8吋N型重摻(Heavy-doped)產品應用在MOSFET、IGBT 製程的市占率位居全球第一,現亦為全球前三大低阻重摻矽晶圓供應商。合晶產品線包括8吋、6吋及6吋以下半導體矽晶圓,2015年起積極提高8吋輕摻產品,帶動8 吋產品出貨及營收比重向上。合晶2017年產品組合約為8吋矽晶圓占40至43%,6吋約占37至40%,6吋以下則約占20%。

富邦投顧根據近期供應鏈訪查發現,12吋矽晶圓能見度已延伸到2020年後,大多數客戶皆已簽定價格及數量已確定的供貨合約。至於8吋目前的需求能見度也已達2019年底,價格則是按每季或半年一次調整;6吋以下矽晶圓需求能見度亦已達2018年底,價格則仍呈現微幅上漲。看好8吋矽晶圓價格可望維持上漲至少到2019年底,主要理由在於8吋晶圓廠產能利用率居高不下。

部分晶片業者預期8吋晶圓代工產能供不應求趨勢恐延續三年,直達2020年,包括台積電、世界先進、聯電、中芯及華虹半導體等皆可望受惠。

富邦投顧分析8吋晶圓廠的需求近年成長動能包括兩大方面,首先,手機應用在CIS 及指紋辨識晶片等需求快速成長;其次,物聯網、汽車電子及新能源車的離散功率元件等新興應用。

由於現階段物聯網相關晶片解決方案大量採用8吋晶圓產能,而新能源車使用的MOSFET 晶片也以8吋晶圓廠為主要投片尺寸。因此,看好全球8吋晶圓廠產能將長期維持接近滿載的水位,有助支撐8吋矽晶圓價格維持向上攀升的格局。

全球8吋半導體矽晶圓成長主要得益於物聯網、車用電子、電源管理IC 和影像感測器等不須要先進製程但更重視成本結構的需求帶動,因而推動此類需求投片大量湧向8吋晶圓廠。

不過,全球8吋晶圓製造商已停止生產相關製造設備,以富邦統計中國大陸8吋晶圓廠新增投片量來看,2020年底新增晶圓廠的產能僅約較2016年底增加約21萬片。因此推升這波8吋矽晶圓(包含磊晶)價格及晶圓代工價格的上漲的第一大動力應該是來自8吋晶圓廠產能利用率的提升。總而言之,富邦認為這波8吋矽晶圓的景氣多頭可望持續到2020年以後,合晶等以8吋晶圓營收為主的業者受惠最深。

矽晶圓 合晶 半導體 法人說
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