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晶圓廠設備支出 明年增5%

2018-03-14 00:18經濟日報 記者簡永祥/台北報導

國際半導體產業協會(SEMI)發布「全球晶圓廠預測報告」,預估明年全球半導體晶圓廠設備支出金額將增加5%,創下半導體產業首見連續第四年大幅成長紀錄。中國大陸將是今、明兩年全球晶圓廠設備支出成長的主要推手,預估明年大陸設備支出金額將超越南韓,成為全球支出最高的地區。

SEMI表示,全球晶圓廠投資態勢強勢,自1990年代中期以來,半導體產業就未曾出現設備支出金額連續三年成長的紀錄。但此局面將在明年改寫。

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SEMI預測,今年和明年全球晶圓廠設備支出以三星居冠,但投資金額仍低於去年高點。大陸大力扶植半導體產業,成為全球半導體設備支出金額成長最快速的地區,今年大陸的晶圓廠設備支出預估比去年大增57%,明年更高達60%。大陸明年設備支出金額將超越南韓,成為全球支出最高的地區。

至於各區域變化,南韓晶圓廠設備支出金額去年刷新紀錄後,預估今年縮短至180億美元, 年減9%,明年再下滑14%至160億美元。台灣在晶圓廠投資金額全球排名第三,今年晶圓設備支出金額將下滑10%、約100億美元,但明年將反彈15%,增至110億美元以上。

SEMI表示,大陸擴建的晶圓廠陸續進入設備裝機階段,今、明年設備支出持續增加。去年大陸有26座晶圓廠動工刷新紀錄,今、明兩年設備將陸續開始裝機

今年大陸所有晶圓廠仍以外資投資為主,明年大陸企業可望提高晶圓廠投資,占大陸所有相關半導體設備支出的比重,將料去年的33%,明年大增至45%。

SEMI預估,由於主要記憶體廠大舉擴充3D NAND產能,今、明兩年3D NAND將是支出最高的產品類別,各成長3%,金額分別達到160億和170億美元;今年DRAM廠的設備支出預估增長26%、達140億美元,但明年將下滑14%至120億美元。

至於晶圓代工廠為支援7奈米製程相關投資和提高新產能,今年設備支出增加2%、達170億美元,預估明年在進入5奈米後,增幅高達26%、達220億美元。

半導體 SEMI 晶圓代工廠
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