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陳進財、蔡馨暳專訪(二)/穩步擴產 完善生態圈

本文共800字

經濟日報 記者尹慧中/台北報導

問:應對5G發展的策略及產業發展的挑戰?

蔡:從材料角度而言,舉例來說,車用相關如電動車所需材料的重點在功率與耗能管理,高功率依靠厚銅為主,5G相關高頻高速應用則是薄銅,並走向薄型化,天線與板子之間的連結,更仰賴材料端的升級與配合。

當前產業因應電子產品的升級,軟板細線路走向薄型化以外,材料規格如銅箔厚度發展至Toz與12um以外,高階手機更逐步走向2至3um。而至於未來硬板隨著電子產品天線設計發展,包含IC載板與IC之間的連結的順暢,需要材料端的支持,也讓材料應用與開發的身分日益重要。

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問:聯茂未來產能與應用面方向?

蔡:聯茂近年從網通交換器、伺服器、存儲等核心技術能力進一步延伸,跨入延伸基地台執行「4S」發展戰略,除供應既有應用端,手機方面因產能不足,過去無法全面滿足客戶需求,因此聯茂訂下穩定擴產計畫。

聯茂(6213)(6213)本身對應終端材料已全面對應5G生態圈,因應整體「4S」發展在江西穩步擴充產能外,更能支援手機應用端材料需求,減少產能分配的排擠。除在江西擴產,台灣廠區更專注在先進新材料開發上。

聯茂材料在「4S」發展以外,手機市場應用主要鎖定非蘋領域,也區隔同業的競爭領域,針對歐美、大陸兩個體系提供對應的配套材料,也因應HDI板廠客戶需求的回饋,加深合作領域。

聯茂因應客戶需求,規畫足夠產能與確保品質穩定與固定,在既有車用、「4S」領域外,希望在手機市場逐步推進應用,這也仰賴更精進設備與製程配合。

聯茂目前廠區橫跨兩岸,包含台灣新埔、大陸無錫、東莞、黃江、江西,及生產軟性銅箔基板的廣州廠產能。聯茂本身因應5G與多元終端需求,希望提供就近服務與供應。聯茂已有相應長期規畫,如江西新廠添購新款上膠機2020年11月就緒,一期60萬張2020年內全開後,二期預計在2021年第1季至4月左右再開30萬張。

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