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銅箔基板（CCL）廠聯茂（6213）（6213）積極擴大全球第五代行動通訊（5G）基礎建設與相關的多元衍生物聯網應用。在公司管理團隊訂下「4S」發展戰略後，已從網通交換器、伺服器、存儲等（switch、server、storage）「3S」核心技術能力延伸第四個「S」基地台（base station），打造5G材料完整生態圈，並已超前部署，為後續6G材料鋪路。
CCL是印刷電路板（PCB）的關鍵材料，聯茂是全球前五大CCL廠，受惠通訊元件應用大增，聯茂近年業績強勁成長，2015年至2019年每年獲利年增幅度都超過三成，2019年每股純益8.13元；2020年前三季已賺逾半個股本，每股純益5.84元。
全球砷化鎵代工龍頭穩懋董事長陳進財身兼聯茂董座，他強調，5G市場發展仍在「前菜」階段，期許聯茂產業地位和穩懋一樣，逐步邁向世界第一。他並大力支持蔡馨暳率領的團隊逐步推動各項發展計畫，訂下公司長期穩健發展的期許。
蔡馨暳在2015年7月出任聯茂執行長，當時她訂下三年、五年的執行發展戰略，要以品質超越業界標竿日本松下為目標，提升聯茂產品品質與形象，打造聯茂5G生態圈全方位材料布局，實現2025年的發展願景。
陳進財與蔡馨暳日前共同接受本報專訪，以下是受訪紀要（以下簡稱陳、蔡）：
問：如何看2021年景氣與5G應用前景？
陳：2021年景氣初步感覺會比2020年好。畢竟現在影響最大仍是新冠疫情，若未來能有有效解決方案，將有助經濟活動恢復活躍。
2019年5G初步啟動，2020年是元年，雖然初步開始較慢，2021年邁入5G發展的第二年，預料基礎建設各方面會逐步增加，觀察5G目前全球基礎建設仍在進行中，因此仍在前菜階段。
邊緣運算當紅 設備需求看增
儘管國際與地緣政治因素不是我們可以預料，不過就產業發展而言，可以看到的趨勢是如此。或許也是時機，當前台灣正處於世界的關鍵位置。特別是5G所需材料大幅升級，這對聯茂、台灣高階通訊材料的研發布局發展都是很好的機會。
問：聯茂未來發展方向？
陳：世界第一的目標絕對是放在心中，持續長期進行，這也是蔡馨暳訂下的方向。聯茂內部已訂下2023年、2025年的發展方向，持續「4S」發展戰略，針對5G時代所需的邊緣運算興起，傳輸所需的效率、避免時間差，使用的設備數量增加、密度也同步增加。
這對材料商而言，除了既有Sub-6GHz的成熟發展，應對毫米波基地台布建密度較高與衛星通訊新應用所需，一定是持續往高階升級，包含高頻高速與低延遲、低損耗，例如未來室內設計應用全數改用毫米波規畫，或許在傳輸速度快與穩定考量或許每個房間都要放一台路由器，搭配WiFi本身技術升級，觀察這對板材的需求也將同步跟著走。
搭物聯網熱潮 營運動能向上
問：如何看5G應用優勢？
蔡：聯茂因應5G的大頻寬（eMBB）、大連結（mMTC）與超低延遲（URLLC）促成的更高速傳輸與海量設備串聯、低傳遞延遲所需開發相關材料應用，隨5G網路建置，在全方位與完整產品線規畫、良好量產品質下，將成受惠者。
5G傳輸正帶動相關材料導入，網路服務運營商、電信商也提升網通設備，物聯網相關也蓬勃發展，加上5G網路使車電、智慧機與消費電子產品推陳出新，都對聯茂營運正面挹注。預期未來兩年Sub-6GHz仍是應用主流，已和客戶合作毫米波基地台的材料測試，與布局6G材料探討。車用電子方面，以先進駕駛輔助系統（ADAS）所需low loss材料為例，配合客戶群需求將持續放量。
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