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陳進財、蔡馨暳專訪(一)/聯茂衝5G 搶材料升級商機

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聯茂董事長陳進財(右)與聯茂執行長蔡馨暳。記者尹慧中/攝影

本文共1637字

經濟日報 記者尹慧中/台北報導

銅箔基板(CCL)廠聯茂(6213)(6213)積極擴大全球第五代行動通訊(5G)基礎建設與相關的多元衍生物聯網應用。在公司管理團隊訂下「4S」發展戰略後,已從網通交換器、伺服器、存儲等(switch、server、storage)「3S」核心技術能力延伸第四個「S」基地台(base station),打造5G材料完整生態圈,並已超前部署,為後續6G材料鋪路。

CCL是印刷電路板(PCB)的關鍵材料,聯茂是全球前五大CCL廠,受惠通訊元件應用大增,聯茂近年業績強勁成長,2015年至2019年每年獲利年增幅度都超過三成,2019年每股純益8.13元;2020年前三季已賺逾半個股本,每股純益5.84元。

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全球砷化鎵代工龍頭穩懋董事長陳進財身兼聯茂董座,他強調,5G市場發展仍在「前菜」階段,期許聯茂產業地位和穩懋一樣,逐步邁向世界第一。他並大力支持蔡馨暳率領的團隊逐步推動各項發展計畫,訂下公司長期穩健發展的期許。

蔡馨暳在2015年7月出任聯茂執行長,當時她訂下三年、五年的執行發展戰略,要以品質超越業界標竿日本松下為目標,提升聯茂產品品質與形象,打造聯茂5G生態圈全方位材料布局,實現2025年的發展願景。

陳進財與蔡馨暳日前共同接受本報專訪,以下是受訪紀要(以下簡稱陳、蔡):

問:如何看2021年景氣與5G應用前景?

陳:2021年景氣初步感覺會比2020年好。畢竟現在影響最大仍是新冠疫情,若未來能有有效解決方案,將有助經濟活動恢復活躍。

2019年5G初步啟動,2020年是元年,雖然初步開始較慢,2021年邁入5G發展的第二年,預料基礎建設各方面會逐步增加,觀察5G目前全球基礎建設仍在進行中,因此仍在前菜階段。

邊緣運算當紅 設備需求看增

儘管國際與地緣政治因素不是我們可以預料,不過就產業發展而言,可以看到的趨勢是如此。或許也是時機,當前台灣正處於世界的關鍵位置。特別是5G所需材料大幅升級,這對聯茂、台灣高階通訊材料的研發布局發展都是很好的機會。

問:聯茂未來發展方向?

陳:世界第一的目標絕對是放在心中,持續長期進行,這也是蔡馨暳訂下的方向。聯茂內部已訂下2023年、2025年的發展方向,持續「4S」發展戰略,針對5G時代所需的邊緣運算興起,傳輸所需的效率、避免時間差,使用的設備數量增加、密度也同步增加。

這對材料商而言,除了既有Sub-6GHz的成熟發展,應對毫米波基地台布建密度較高與衛星通訊新應用所需,一定是持續往高階升級,包含高頻高速與低延遲、低損耗,例如未來室內設計應用全數改用毫米波規畫,或許在傳輸速度快與穩定考量或許每個房間都要放一台路由器,搭配WiFi本身技術升級,觀察這對板材的需求也將同步跟著走。

搭物聯網熱潮 營運動能向上

問:如何看5G應用優勢?

蔡:聯茂因應5G的大頻寬(eMBB)、大連結(mMTC)與超低延遲(URLLC)促成的更高速傳輸與海量設備串聯、低傳遞延遲所需開發相關材料應用,隨5G網路建置,在全方位與完整產品線規畫、良好量產品質下,將成受惠者。

5G傳輸正帶動相關材料導入,網路服務運營商、電信商也提升網通設備,物聯網相關也蓬勃發展,加上5G網路使車電、智慧機與消費電子產品推陳出新,都對聯茂營運正面挹注。預期未來兩年Sub-6GHz仍是應用主流,已和客戶合作毫米波基地台的材料測試,與布局6G材料探討。車用電子方面,以先進駕駛輔助系統(ADAS)所需low loss材料為例,配合客戶群需求將持續放量。

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