矽品斗六廠動土2028投產 副董喊話土地不夠、若有地不排除再投資

迎接全球AI與高效能運算需求爆發，全球封測大廠矽品精密再加碼雲林，今天（11日）在斗六舉行新廠動土典禮，預計投資近千億元、開發約6公頃土地，導入CoWoS先進封裝製程。矽品精密副董事長張衍鈞表示，半導體正處於黃金十年，2026年至2028年是爆發期，公司已超前部署、搶占先機，「我們土地還不夠」，未來若雲林還有土地，不排除持續投資。

矽品精密斗六新廠今天動土，由矽品精密副董事長張衍鈞主持，經濟部長龔明鑫、雲林縣長張麗善、立委張嘉郡及丁學忠、劉建國、日月光投控財務長董宏思、矽品精密行政長簡坤義、晨禎董事長王水樹、產發署長邱求慧、園管局長楊志清、斗六市長林聖爵等人與會。

張衍鈞表示，矽品早在AI商機全面爆發前就超前布局，近年持續在全台擴建新廠，也取得不少舊廠房，目的就是爭取時間。虎尾廠第一期去年9月啟用，目前已開始獲利。

他說，半導體目前正處於黃金10年，2026年至2028年將是產業快速爆發的關鍵階段，「我們是跑得最快的」，矽品已搶占先機，但「我們土地還不夠」，他預估半導體產業在2029年後緩和成長，在2028年以前仍會持續擴廠，只要土地、基礎建設等條件到位，不排除持續投資雲林。

簡坤義表示，AI需求強勁，訂單來得非常急，矽品近兩年全台擴廠投資金額約2千億元，新增員工人數超過8千人，斗六廠是矽品全台第10個廠區，完工後，預估滿載可創造2200個以上工作機會，第一期預計2028年啟用，可先提供約1300個就業機會。

龔明鑫今天致詞時表示，日前才參加美光動土典禮，如今台灣各地持續有重大投資案動土，呈現產業投資熱絡景象，是1980年代以來少見的。他指出，AMD全球副總裁也曾提及與矽品合作相關方案，矽品此次投資雲林斗六，是科技產業單一最大投資案，相信將來會有更多半導體產業到雲林投資，進一步強化台灣在全球半導體供應鏈的關鍵地位。

雲林縣長張麗善表示，矽品虎尾廠已開始獲利，證明「雲林是塊福地」，斗六廠再落腳，將讓雲林成為中台灣重要半導體供應鏈基地，「現在投資雲林正是時候」。

劉建國表示，自己是斗六子弟，很高興看到矽品持續投資家鄉，接下來更重要的是把產業與人才鏈結起來，包括推動環球科技大學校區成為AI人才培育中心等，希望中央支持雲林產業發展，讓雲林抓住AI產業發展契機。

立委張嘉郡則表示，雲林近年積極招商，矽品虎尾廠與地方發展高度契合，才有今天斗六廠再度動工。她指出，矽品希望未來員工約8成為雲林子弟，期待讓最優秀的在地人才留在家鄉。