• 會員中心
  • 訂閱管理
  • 常見問題
  • 登出

半導體新賽道/美國「矽」同盟卡脖子,中國突圍就靠第三代半導體?

面對美國強勢壓制,大陸目前是由國務院副總理劉鶴領軍大陸第三代半導體研發製造。 美聯社
面對美國強勢壓制,大陸目前是由國務院副總理劉鶴領軍大陸第三代半導體研發製造。 美聯社

本文共1435字

經濟日報 記者徐睦鈞/台北報導

「這次在美國為首的晶片四方聯盟(Chip4)步步進逼下,中國大陸的處境有點四面楚歌,不過,即使大陸退到了江東,也絕對不會自刎,它會傾蠻荒之力東山再起。」長年關注全球半導體發展的工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨,提出了他的觀察。

他指出,美國在幾個月前通過《晶片與科學法案》,最近又積極號召日本、韓國、台灣等盟友籌組晶片四方聯盟,目的就是要進一步把大陸高科技產業逼入牆角,真正落實「卡脖子」。

※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容

本週免費看VIP文章,剩
或者
選擇下列方案繼續閱讀:

加入數位訂閱 暢讀所有內容


彭博等8大外媒、深度內容、產業資料庫、早安經濟日報、台股明星賽、無廣告環境

加入udn會員 閱讀部分付費內容

免費加入

會員可享有收藏新聞、追蹤關鍵字.使用看盤系統等服務

登入udn會員 免費試閱

延伸閱讀

上一篇
AirAsia長程重啟吉隆坡-台北航線
下一篇
快加油!台灣中油:明日起國內汽、柴油各調漲0.2元

相關

熱門

看更多

看更多

留言

完成

成功收藏,前往會員中心查看!