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半導體新賽道/美國「矽」同盟卡脖子,中國突圍就靠第三代半導體?

面對美國強勢壓制,大陸目前是由國務院副總理劉鶴領軍大陸第三代半導體研發製造。 美聯社
面對美國強勢壓制,大陸目前是由國務院副總理劉鶴領軍大陸第三代半導體研發製造。 美聯社

本文共1435字

經濟日報 記者徐睦鈞/台北報導

「這次在美國為首的晶片四方聯盟(Chip4)步步進逼下,中國大陸的處境有點四面楚歌,不過,即使大陸退到了江東,也絕對不會自刎,它會傾蠻荒之力東山再起。」長年關注全球半導體發展的工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨,提出了他的觀察。

他指出,美國在幾個月前通過《晶片與科學法案》,最近又積極號召日本、韓國、台灣等盟友籌組晶片四方聯盟,目的就是要進一步把大陸高科技產業逼入牆角,真正落實「卡脖子」。

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