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傳高通回頭 台積電產能塞爆

2019-09-21 00:17經濟日報 記者李孟珊/台北報導

台積電董事長劉德音
台積電董事長劉德音

台積電7奈米良率高,爭得大客戶回頭,市場傳出,受三星製程出包影響,凸顯台積電先進製程良率遠高於三星,預期高通訂單將在5奈米製程時回歸台積電。

台積電先進製程靠良率得客戶,目前產能滿載到「塞車」。加上中國半導體自主研發態勢愈發明顯,以華為為主的高階製程產品幾乎也是台積電包辦。

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今年8月底,市場傳出三星代工高通5G處理器驍龍SDM7250出包,全數受損報廢,量產不順更可能影響到交貨,三星和高通雖共同否認傳聞,但業內人士指出,在7奈米EUV製程部分,台積電的良率遠高於三星,將靠技術搶回訂單。

三星以7奈米EUV製程生產的高通驍龍SDM7250晶片、驍龍X55等二款5G晶片,傳出因製程問題,良率大幅下滑,產品受損報廢,雖然5G手機目前需求量不高,也不影響高通驍龍SDM7250 5G處理器在2020年初上市進度,但業內人士表示,台積電在7奈米EUV製程良率高達70%,三星不及台積電的一半,高通重新成為台積電5奈米製程大客戶。

台積電董事長劉德音日前直言,台積電5奈米今年走出研發階段,「明年是急速擴張的一年」,並已將重心放在3奈米與2奈米製程技術規畫上,暗示5奈米已有基本客戶。

美中科技戰加速中國半導體自主研發腳步,華為副董事長胡厚昆日前透露,未來兩年將發表六款晶片,包括兩款麒麟處理器、三款AI昇騰系列及一款通用運算鯤鵬系列,華為是台積電長期客戶,業內人士評估,台積電在7、5奈米良率及製程技術領先業界,未來可通吃華為在手機、AI、運算及產業鏈上下游衍生晶片大單。

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