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工業4.0大未來論壇/吳田玉:工廠智動化 產能最佳化

2018-07-12 00:28經濟日報 記者簡永祥/台北報導

日月光半導體執行長吳田玉
日月光半導體執行長吳田玉
日月光半導體總經理暨執行長吳田玉表示,智慧製造成為產業發展趨勢,因應工業4.0時代來臨,未來有更多的工業物聯網和智慧工廠,需要更多系統整合元件 ,這也是日月光近年來積極發展系統級封裝(SiP)的關鍵,協助更多智慧工廠達到自動化,讓產能達到最佳化。

經濟日報與華南銀行共同主辦「工業4.0大未來」論壇,將於25日登場,邀請產官學專家與會,吳田玉將出席並以「工業4.0實務應用」為題發表演講。

本論壇由日月光集團、和大工業、台灣港務公司擔任協辦。

吳田玉接受本報專訪時表示,工業物聯網和智慧工廠的發展,是透過無線傳輸與感測器元件整合在設備和機台上, 機台間可互相串連溝通, 即時蒐集資料數據, 並進行分析與監控, 滿足客戶即時回覆與追蹤的需求,同時兼具達成提升工作環境安全和產能最佳化。

吳田玉強調,隨著第五代行動通訊提早商業化,工業物聯網導入應用在智慧工廠腳步將加快,而日月光在合併矽品後,成為全球提供最完善系統級封裝的封測廠,奠定日月光差異化的特色。

日月光目前除了和國際夥伴合作建立系統級封裝關鍵技術外,也與國內各大學專業團隊,分別針對自動化製程作業優化、產品精密度與良率再提升,以及資訊安全監控等合作發展。

日前為落實智慧製造,達到封測智慧工廠目標,除持續追求封測技術領先外,擔任先進封裝的高雄廠,也自2015年起與南部頂尖大學進行自動化產學技術研究合作,已累計提出14件合作專案,厚植自動化生產製造實力,打造技術領導競爭力。

面對高端精密先進製程,日月光利用龐大數據進行分析,提升生產機台的預測能力,達到預防預警與流程改善效益,推動自動化升級,並藉由技術導入提升同仁工作層次,從執行升級為管理角色,創造人均產值成長,達到日月光無人化工廠的目標。

日月光 吳田玉 系統級封裝
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