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高通提6大承諾 未來5年投資台灣7億美元

2018-08-10 12:12中央社 記者邱柏勝台北10日電

公平會宣布與高通達成和解。公平會表示,高通提6大承諾,未來5年將投資台灣逾7億美元(約新台幣215億元),加上已繳納的27.3億元罰鍰,金額已超越當初處分的234億元罰鍰。

公平會今天召開重大訊息記者會,宣布與美商高通公司於智慧財產法院合議庭試行和解下,就公平會去年處分有關專利權行使爭議案,依法達成訴訟上和解。

公平會委員洪財隆表示,針對高通公司裁罰案,公平會與高通後續展開5次會談,決議以和解代替處分,願意在智慧財產法院基於公共利益的調解下,接受高通的行為改正承諾,以及5年期的產業投資合作方案。包含5G合作、新市場擴展、與新創公司及大學合作,並設立台灣營運及製造工程中心。

洪財隆表示,高通對公平會提出6大承諾,首先,若高通與台灣手機授權製造商在原本的專利授權合約中,有被迫同意不合理授權條款,高通承諾將本於善意重新協商;另外,在與供應商重新協商或爭端解決程序期間,高通仍須繼續履行供應及授權合約的義務,不可終止或威脅終止供應晶片。

第三,高通公司承諾,就其行動通訊SEP授權方案,將對條件相當的台灣手機製造商,與非台灣手機製造商,給予無歧視待遇。另外,高通也同意,對台灣晶片供應商提出公平、合理且無歧視的授權條款,不得對晶片供應商提起任何訴訟。

高通公司也承諾,與晶片客戶的晶片供應合約中,將不再簽署任何獨家折讓合約,意即不會像過去給予蘋果公司折讓待遇;最後高通承諾會在5年內,每半年就其行為承諾的執行情況,按期向公平會報告。若高通與台灣手機製造商及晶片供應商完成增修或新訂契約,應於簽署後30日內向公平會報告。

針對高通承諾的5年產業合作計畫,洪財隆表示,細節涉及營業秘密,有保密協定,因此記者會中不會對高通承諾細項做太多說明,但透露高通投資金額將逾7億美元,連同已繳納的新台幣27.3億元,總金額已逾當初處分的234億元。

記者提問,若高通最後未履行承諾,公平會有何應對方式?洪財隆表示,高通這次提出承諾「非常有誠意」,也符合台灣產業需求,若未來無法履行承諾,公平會會訴諸商業仲裁。(編輯:楊凱翔)

高通 公平會 行動通訊
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