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精測:記憶體測試 最快第4季貢獻業績

2018-08-07 13:00中央社 記者鍾榮峰台北7日電

中華精測總經理黃水可表示,最快第4季記憶體測試可望交貨小量貢獻業績,預估明年業績放量;5G晶片測試可望明年進入小量工程驗證階段。

展望今年第3季營運,黃水可表示,可望維持成長趨勢,優於去年同期表現,目前客戶產品變化週期短,8月和9月業績持續與客戶洽談中。

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在7奈米先進製程測試部分,黃水可指出,目前7奈米測試已經進入大量量產階段,客戶也不只一家。

觀察手機應用處理器(AP)測試布局,黃水可表示,目前全球前5大應用處理器測試均由精測服務,並持續深耕iOS和Android手機相關AP晶片測試。

在LPDDR4和DDR4記憶體測試部分,黃水可指出,精測切入記憶體測試主要目的是分散產品風險,在記憶體測試已經有相關技術,目前記憶體測試卡驗證中,預估最快第4季記憶體測試卡可望小量交貨並貢獻業績,明年可望放量。

在5G晶片測試布局,黃水可表示,精測與全球主要廠商持續接洽,預期明年5G測試可望進入小量工程驗證階段,預估2020年5G小型區域商轉,2021年5G可望進入量產。

關於新廠進度,黃水可指出,目前新廠7樓已經蓋完,8樓施工中,按照進度進行,預估今年10月底上梁。

展望第3季,法人預估,7奈米晶圓製程測試產品穩健出貨,另有Android手機新晶片測試卡助攻,此外受惠部分產品遞延認列,預估第3季業績可略優於第2季,有機會突破9億元,拚歷史單季次高。第2季7奈米占AP晶片測試比重約66%。(編輯:鄭雪文)

精測 DDR4 Android
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